nkhani

1. Kufunika Kofunikira Kuchokera ku Ma seva a AI ndi Malo Osungira Data

Ma seva a AI ndi gwero lalikulu kwambiri la kufunikira kowonjezereka kwansalu yagalasi yopanda dielectric yotsikaMaphunziro a AI ndi njira zopezera chidziwitso zimadalira kusinthana kwakukulu kwa deta, zomwe zimapangitsa kuti pakhale kugwiritsa ntchito ma PCB okhala ndi zigawo zambiri komanso ukadaulo wolumikizana mwachangu; izi zimayika zofunikira kwambiri pa kapangidwe ka dielectric ndi kukhazikika kwa zinthu. Pogwiritsa ntchito ukadaulo monga ma PCIe 6.0 ndi ma module a 224G optical, zofunikira pakugwira ntchito kwa ma laminates amkuwa (CCL) mu ma seva a AI zasintha kuchoka pa kutayika kochepa kupita ku kutayika kochepa (ULL) ndi kutayika kwakukulu (HLL), zomwe zikuyendetsa mwachindunji kufunikira kwa ma grade ofanana a nsalu yagalasi ya dielectric yotsika. Zambiri zamsika zikuwonetsa kuti mtengo wa CCL mu ma seva a AI ndi nthawi 5 mpaka 8 kuposa wa ma seva achikhalidwe. Monga zinthu zoyambira, nsalu yagalasi ya dielectric yotsika mtengo kwambiri idawona mtengo wake utafika pa 320,000–350,000 RMB/ton mu 2025—kuwonjezeka kwa 20% kuyambira chiyambi cha chaka—ndi mitundu ina yomwe ikukwera mitengo kufika pa 250%–300%.

Ponena za kusiyana kwa kufunikira kwa zinthu zomwe zilipo, komwe kumachitika chifukwa cha kufunikira kochulukira kwa makasitomala a AI omwe ali pansi pa mtsinje komanso zoletsa pakupanga nsalu zamagetsi zapamwamba, kuchuluka kwa nsalu zamagetsi zapamwamba zomwe zili m'masitolo akuluakulu a CCL kwatsika kufika pasanathe sabata imodzi, zomwe zikusonyeza kuti ndi otsika kwambiri m'mbiri. Pofuna kukwaniritsa kufunikira kwa zinthu zapamwamba, opanga CCL akakamizidwa kukweza mitengo yogulira. Poganizira za mitengo yomwe ilipo komanso momwe zinthu zilili, nsalu zagalasi zapamwamba zomwe zili ndi ulusi wapamwamba zikuyembekezeka kuwona kukwera kwa nthawi imodzi kwa kuchuluka ndi mtengo.

2. Zofunikira pa Magwiridwe Abwino a Ma Chip Packaging Apamwamba

Ukadaulo wapamwamba wopaka ma chips a AI ndi njira ina yofunika kwambiri yogwiritsira ntchitonsalu yagalasi yopanda dielectric yotsikaPamene njira zopangira ma chip zikupita patsogolo kufika pa node ya 3nm ndi kupitirira apo, kuchuluka kwa ma paketi kumapitirira kukwera. Ma substrates a ABF—zonyamula zofunika kwambiri zolumikizira ma chips ku ma PCB—amapereka zofunikira kwambiri pa makhalidwe a dielectric ndi kuyera kwa zipangizo zawo zoyambira. Nthawi zambiri, dielectric constant iyenera kukhala mkati mwa 3.0–4.0 (pa 1 MHz), kutengera kuchuluka kwa ma frequency ogwirira ntchito, pomwe dissipation factor (Df) iyenera kulamulidwa pakati pa 0.005 ndi 0.010 (pa 1 MHz); ma frequency apamwamba (monga 5G ndi ma high-speed communications) angafunike mitengo yotsika kwambiri (<0.005). Kuphatikiza apo, kuti akwaniritse zosowa za ma paketi apamwamba, zipangizo ziyenera kulinganiza Coefficient of Thermal Expansion (CTE) yochepa yokhala ndi kutentha kwakukulu kuti apewe kusweka kwa dera komwe kumachitika chifukwa cha kutentha. Nsalu ya ulusi wa quartz (yomwe imadziwikanso kuti "Q-fabric" kapena "nsalu yamagetsi ya m'badwo wachitatu") yakhala chinthu chomwe chimakonda kwambiri ma substrates a ABF chifukwa cha dielectric constant yake yochepa (2.2–2.3), kutayika kochepa kwa dielectric (Df ya 0.001–0.0005), komanso kuthekera kopirira kutentha kwa nthawi yayitali kwa 600°C kapena kupitirira apo.

Kukula mwachangu kwa kutumiza ma chip a AI padziko lonse lapansi kukupangitsa kuti kufunika kwa nsalu ya quartz kukule. Malinga ndi zomwe zanenedweratu ndi Future Think Tank, msika wapadziko lonse wa nsalu ya quartz ukuyembekezeka kufika $3.127 biliyoni pofika chaka cha 2031, ndi kuchuluka kwa kukula kwa pachaka (CAGR) kwa 23.30%. Kuyerekeza kumeneku kukuwonetsa kukwera kwa kufunika, komwe kumadalira kukwera kwa kutumiza ma chip a AI komanso kugwiritsa ntchito ukadaulo wapamwamba wopaka. Kuphatikiza apo, chitukuko cha nsanja za AI za m'badwo wotsatira—monga "Rubin”—chikugwirizana ndi njira zopangira ma chip a 3nm kapena N4 ndipo chimagwiritsa ntchito ma phukusi a CoWoS-L ultra-large substrate. Mapulatifomu awa amaphatikiza ma stack asanu ndi atatu a HBM4 kuti akwaniritse zosowa za bandwidth yayikulu ndi kulumikizana, zomwe zimapereka yankho labwino kwambiri pakukulitsa mphamvu zamakompyuta. Zofunikira za substrates zazikulu kwambiri komanso magwiridwe antchito apamwamba zidzakulitsa kufunikira kwa zinthu zopangira nsalu za quartz, zomwe zimapangitsa kuti nsalu zagalasi za Low-Dk (zosasintha za dielectric) zisinthe kukhala ma constant otsika a dielectric komanso makhalidwe otsika otayika.

3. Zotsatira za Kukula kwa Mgwirizano M'magawo Ambiri

Kupitilira gawo lalikulu la mphamvu ya makompyuta a AI, kufunikira kuchokera m'magawo monga kulumikizana kwa 5G/6G ndi zamagetsi apamwamba a ogula kukuyendetsa kukula kwa mgwirizano pamodzi ndi AI. Kusintha kuchokera ku ukadaulo wa 5G millimeter-wave (24–100 GHz) kupita ku ukadaulo wa 6G terahertz (ma frequency range pafupifupi 100 GHz–3 THz) kumaphatikizapo ma frequency apamwamba omwe amapangitsa zida zolumikizirana kukhala zosavuta kwambiri kutayika kwa chizindikiro. Ngakhale kuti nthawi ya 5G inkafuna nsalu ya fiberglass yotsika kwambiri, nthawi ya 6G imafuna zofunikira kwambiri za dielectric constant (Dk) ndi dissipation factor (Df): Dk iyenera kutsika kufika pa 2.0–3.0 (pa >100 GHz), ndipo Df iyenera kutsika kuchoka pa muyezo wa 5G wa 0.003–0.005 (pa 10 GHz) kufika pa 0.0001–0.0007 (pa 100 GHz), zomwe zimapangitsa kufunikira kwa nsalu ya quartz "yotsika kwambiri". Mu gawo la zamagetsi, iPhone 17 yagwiritsa ntchito nsalu ya low-CTE (coefficient of thermal expansion) ndi low-dielectric yoperekedwa ndi Honghe Technology kuti ithane ndi mavuto monga kusungunula chip cha A10 Pro 3nm, kupewa kupindika kwa ma motherboards okwera kwambiri, ndikuchepetsa kutayika kwa mphamvu mu ma signal a 5G/Wi-Fi 7 okwera pafupipafupi. Kusunthaku kukuwonetsa kusintha mwachangu kwa nsalu zamagetsi zapamwamba kuchokera ku ntchito zamafakitale kupita ku zamagetsi wamba, zomwe zimapangitsa kuti pakhale kufunikira kwakukulu kwa zinthu ndikuwonjezera nthawi yotumizira. Kusintha kwanzeru kwa zamagetsi zamagalimoto kumathandiziranso kufunikira kwakukulu; kuyendetsa kwapamwamba kodziyimira pawokha (Level 3 ndi kupitirira apo) kumafuna masensa ambiri a ADAS ndi ma radar apamwamba. Machitidwewa amafuna kukhazikika kwa kutumiza kwa ma signal, kudalirika kwa solder kwa nthawi yayitali, komanso kulimba kwa magalimoto motsutsana ndi kugwedezeka, kutentha, ndi chinyezi. Chifukwa chake, zipangizo za circuit board zomwe zili ndi ma dielectric constants otsika, kutayika kochepa kwa dielectric, kukana kwa CAF (conductive anodic filament), ndi CTE yotsika zakhala chisankho chokondedwa cha machitidwe apamwamba oyendetsa anzeru, zomwe zikufulumizitsa kugwiritsa ntchito nsalu ya fiberglass yapamwamba kwambiri. Zolosera zamakampani zikusonyeza kuti msika wapadziko lonse wa nsalu zamagetsi zomwe sizigwiritsa ntchito magetsi nthawi zonse ukhoza kufika pa 3.76 biliyoni yuan pofika chaka cha 2031, kukula pamlingo wapachaka wa 10.1% - zomwe zimayendetsedwa makamaka ndi kufunikira kwa zinthu m'magawo osiyanasiyana.

Cholinga chachikulu cha kukula kwa mphamvu ya makompyuta chili pakudutsa malire enieni a zipangizo. Kuyambira ma PCB otsika kwambiri omwe amagwiritsidwa ntchito mu ma seva a AI ndi nsalu ya quartz m'mapaketi apamwamba mpaka ma laminate apamwamba kwambiri amagetsi ndi kuyendetsa pawokha, nsalu ya fiberglass yotsika kwambiri ikulowa "mphindi yofunika kwambiri" yomwe sinalipo kale. Pakati pa kufunikira kwa zinthu zomwe zikupezeka chifukwa cha kukwera kwa kuchuluka, mitengo ikukwera, komanso kusowa kwa mphamvu, "nsalu yamagetsi" iyi yomwe ikuwoneka yopepuka mosakayikira yakhala imodzi mwamagawo okulira kwambiri omwe akugwirizanitsa zomangamanga za AI ndi ukadaulo wolumikizirana wamakono.